K8凯发国际下载【简讯】苹果A20芯片放弃最新台积电2nm工艺；西部数据今年将推
据MacRumors报道★ღ✿，iPhone 18系列将首发A20芯片★ღ✿，但苹果并未选择台积电最新的N2P 2nm工艺★ღ✿，而是选择了基础版的N2工艺★ღ✿。
据悉★ღ✿，台积电2 nm家族首次从FinFET晶体管转向全环绕栅极（GAA）技术K8凯发国际下载★ღ✿，N2为基础版★ღ✿，2026年已启动量产★ღ✿。N2P是增强版★ღ✿，定位更高性能★ღ✿，计划2026年下半年量产★ღ✿，在相同功耗下仅比N2提升约5%性能★ღ✿，但制造成本显著增加★ღ✿。
分析认为★ღ✿，对出货量庞大的苹果而言★ღ✿，这一性能增量的性价比不足★ღ✿，且N2已能满足其产品核心需求——N2相比3 nm工艺可实现10-18%性能提升或30-36%功耗降低★ღ✿，搭配WMCM晶圆级封装技术★ღ✿，还能进一步优化效率与成本★ღ✿。
而且新iPhone通常秋季发布★ღ✿，而N2P下半年才量产阿凡达3d版★ღ✿，无法赶上产品研发与组装周期★ღ✿，对比之下目前N2已进入量产阶段★ღ✿，能保障芯片稳定供应★ღ✿。
此外★ღ✿，苹果2026年芯片布局上有多产品线★ღ✿，还包括计划为Vision Pro 2推出的2 nm R2协处理器★ღ✿，N2工艺的统一使用可简化供应链管理★ღ✿。
在2026创新日活动上★ღ✿，西部数据公布了最新HDD技术路线图★ღ✿，明确将在未来几年内并行发展ePMR与HAMR两大技术路线★ღ✿。
今年下半年★ღ✿，西数将推出基于ePMR技术的旗舰40TB UltraSMR硬盘K8凯发国际下载★ღ✿，采用叠瓦式磁记录（SMR）和UltraSMR结合方案★ღ✿，该产品目前正接受两家超大规模云服务商验证★ღ✿。这款40TB硬盘不会是该西数基于ePMR的最后一款产品★ღ✿，因为西部数据计划使用该技术直到硬盘容量达到60TB时★ღ✿，随后转向HAMR技术驱动的解决方案★ღ✿。
西数表示★ღ✿，这样的结果是前所未有的灵活性★ღ✿，超大规模企业可以根据自己的时间采用这项技术★ღ✿，进行可预测的容量规划和无缝扩展★ღ✿。没有强制的技术转型★ღ✿，没有基础设施中断★ღ✿，只是基于他们已经信任的架构阿凡达3d版★ღ✿，实现持续加速的容量增长阿凡达3d版★ღ✿。
根据规划★ღ✿，首款HAMR硬盘将于2027年量产上市★ღ✿，接替40TB ePMR产品★ღ✿；到2029年★ღ✿，HAMR技术将推动容量突破100TB大关★ღ✿。
近日★ღ✿，华为MateBook Pro推送了HarmonyOS 6.0.0.130 SP13版本系统更新★ღ✿，整机稳定性和性能有所提升★ღ✿，使用更流畅且有更多游戏支持键鼠操控模式★ღ✿。最关键的是★ღ✿，系统界面终于显示处理器——HUAWEI Kirin X90（麒麟X90）★ღ✿。
据悉★ღ✿，华为MateBook Pro在去年5月发布K8凯发国际下载★ღ✿，这是全球首款鸿蒙笔记本电脑K8凯发国际下载★ღ✿，发布至今已超8个月终于揭晓处理器型号★ღ✿。
据了解★ღ✿，麒麟X90规格为4+4+2（10核20线GHz★ღ✿，集成自研GPU★ღ✿，拥有双达芬奇架构NPU★ღ✿，AI算力达40TOPS★ღ✿，支持本地部署大模型如DeepSeek★ღ✿。
去年3月★ღ✿，麒麟X90获得中国信息安全评测中心出具的安全可靠等级II级认证★ღ✿，是最高级别认证★ღ✿。这意味着麒麟X90在核心技术自主性★ღ✿、供应链安全性★ღ✿、知识产权合规性等方面通过了严格审查★ღ✿，符合国家信息安全标准★ღ✿。此外阿凡达3d版★ღ✿，今年1月发布的报告中★ღ✿，HarmonyOS桌面系统也获得了II级认证★ღ✿。
自此★ღ✿，鸿蒙系统和芯片均已通过安全可靠测评★ღ✿，鸿蒙电脑实现从硬件到操作系统的全生态国产化★ღ✿。
近日有消息称★ღ✿，英特尔将与软银旗下子公司Saimemory达成深度合作★ღ✿，联合开发名为ZAM（Z-angle memory★ღ✿，Z角内存）的下一代内存新技术★ღ✿，其单芯片最高容量可达512GB★ღ✿，功耗较当前主流的HBM内存降低40%至50%★ღ✿，有望重塑AI时代全球内存市场的竞争格局★ღ✿。
ZAM内存技术的核心竞争力源于其创新性的架构设计★ღ✿。不同于传统内存的垂直布线模式阿凡达3d版★ღ✿，该技术采用交错互连拓扑结构★ღ✿，以对角线“Z字形”布线优化芯片堆叠布局★ღ✿，搭配铜-铜混合键合技术实现层间高效融合K8凯发国际下载★ღ✿，最终形成类似单片芯片的一体化硅块结构★ღ✿。同时★ღ✿，ZAM技术采用无电容设计★ღ✿，通过Intel成熟的EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技术实现与AI芯片的高速高效连接★ღ✿，既简化了制造工艺流程★ღ✿，又能有效提升存储密度★ღ✿、降低芯片热阻★ღ✿。
相较于当前AI领域主流的HBM内存★ღ✿，ZAM技术的优势十分突出★ღ✿。其单芯片最高容量可达512GB★ღ✿，大幅超越当前主流HBM产品★ღ✿。功耗降低40%-50%★ღ✿，可精准解决AI数据中心能耗高企的行业痛点★ღ✿。而Z形互连设计更能简化制造流程★ღ✿，为后续规模化量产奠定基础★ღ✿。
自2025年起★ღ✿，全球内存市场正式步入了一轮非理性的上涨周期★ღ✿，各类存储产品的涨价幅度已经远远超出了整个行业的心理预期★ღ✿。摩根士丹利研究团队指出★ღ✿，2026年内存价格正以超乎想象的速度飙升★ღ✿。根据最新预测★ღ✿，第一季度DRAM合约价格将环比上涨40-70%★ღ✿，NAND闪存价格也将上涨30-35%★ღ✿，这些数据较此前的市场预期都有了大幅度调高★ღ✿。
这种成本剧烈震荡直接冻结了手机行业的研发节奏★ღ✿，业内人士手机晶片达人透露★ღ✿，自去年9月内存价格起飞以来★ღ✿，许多手机品牌的中低端项目受到严重影响★ღ✿，大量新机项目因此被砍掉或不再立项★ღ✿。受此连锁反应影响★ღ✿，处于上游的芯片供应商也纷纷开始下调今年的投片量★ღ✿，以应对市场萎缩★ღ✿。
高盛分析师对此给出了更为悲观的判断★ღ✿，由于存储组件价格暴涨导致硬件成本激增★ღ✿，智能手机市场原本被看好的2026年反弹势头将彻底化为泡影★ღ✿。高盛已将2026年全球智能手机出货量预期直接下调6%★ღ✿，预计全年总量仅为11.9亿部★ღ✿。这意味着今年全球市场非但不会迎来增长★ღ✿，反而会面临同比萎缩6%的寒冬★ღ✿。
屏幕方面★ღ✿，华硕 PG32UCDM3显示器配备31.5英寸的QD-OLED面板★ღ✿，分辨率为3840×2160★ღ✿，最高支持240Hz刷新率★ღ✿，最快响应时间可达0.03ms GTG★ღ✿。面板技术方面★ღ✿，华硕 PG32UCDM3显示器支持BlackShield涂层★ღ✿，提高了显示器的抗刮擦能力★ღ✿，且在光线充足的环境下可将黑位观感提升高达 40%★ღ✿。显示参数方面★ღ✿，华硕 PG32UCDM3显示器峰值亮度可达1000尼特★ღ✿，最高对比度可达1500000★ღ✿：1★ღ✿，支持杜比视界★ღ✿，支持HDR TRUE BLACK 500★ღ✿。色彩方面★ღ✿，华硕 PG32UCDM3显示器支持10bit色深★ღ✿，支持99%DCI-P3色域覆盖★ღ✿，官方宣称其ΔE＜2★ღ✿。护眼方面★ღ✿，华硕 PG32UCDM3显示器支持莱茵TÜV不闪屏以及TÜV 滤蓝光 (硬件级解决方案)认证★ღ✿。
支架方面★ღ✿，华硕 PG32UCDM3显示器配备V型底座★ღ✿，支持110mm高度调节★ღ✿、±15°水平旋转以及-5°~20°俯仰调节★ღ✿，支持100×100mm VESA壁挂★ღ✿。
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