凯发K8旗舰厅AG登录|人工学院修改器|台积电建18座厂猛扩产能：2nm年增70
5月14日◈ღღ，晶圆代工大厂台积电在中国台湾举行的“2026年度技术论坛”上表示◈ღღ，预计2022年至2026年间◈ღღ，人工智能（AI）加速器晶圆的需求将增长11倍◈ღღ。
台积电同时上调了对全球半导体市场的预测◈ღღ，预计到2030年◈ღღ，全球半导体市场规模将超过1.5万亿美元◈ღღ，高于此前预测的1万亿美元◈ღღ。其中◈ღღ，AI和高性能计算预计将占比55%◈ღღ，智能手机占比20%和汽车应用占比10%◈ღღ。
台积电业务开发及全球销售资深副总经理暨副共同营运长张晓强（Kevin Zhang）表示◈ღღ，未来AI加速器的性能将取决于先进制程◈ღღ、先进封装和高速互连技术的融合◈ღღ，而AI模型规模的不断扩大也提升了SoIC（系统整合芯片）和3D IC技术的重要性◈ღღ，因为这些技术能够将DRAM直接堆叠在计算芯片上◈ღღ。
为了应对市场旺盛的需求◈ღღ，台积电计划将提高其最先进的 2nm 制程芯片的产能◈ღღ，预计第1年2nm晶圆产出将较同期3nm产出高出45%◈ღღ，2026年至2028年的复合年增长率 (CAGR) 将达到70%◈ღღ。台积电3及5nm产能于2022到2027年复合成长率也将达25%凯发K8旗舰厅AG登录◈ღღ，以支持客户强劲需求◈ღღ。同时◈ღღ，CoWoS（芯片封装于晶圆基板上）先进封装产能也预计将在2022年至2027年间实现超过80%的复合年增长率◈ღღ。
而为了实现这一产能扩张计划◈ღღ，台积电营运◈ღღ、先进技术工程副总经理田博仁在年度技术论坛中透露◈ღღ，台积电2025~2026年正加速扩张脚步◈ღღ，达成新建九座厂房目标◈ღღ。放眼全球◈ღღ，台积电预期将新建与改造共计18座工厂◈ღღ，其中包含5座先进封装厂◈ღღ，以强力提升先进制程与封装产能◈ღღ，全面满足全球客户需求◈ღღ。
田博仁说◈ღღ，台积电克服地理限制◈ღღ，将3nm◈ღღ、5nm及7nm厂区串联成Super Giga Fab◈ღღ，利用AI实现跨厂区最佳化◈ღღ，最大幅度提高生产力◈ღღ。
田博仁指出◈ღღ，台积电在过去一年于技术提升与产能扩张两方面均取得显著进展◈ღღ。面对全球AI与HPC应用的强劲需求◈ღღ，台积电正以过去2倍的速度加速晶圆厂扩建◈ღღ，并致力于在全球范围内建立新产能◈ღღ。
在具体的产能布局方面◈ღღ，田博仁表示◈ღღ，尽管积极拓展海外版图◈ღღ，中国台湾依旧是台积电最核心的先进制程重镇◈ღღ。目前中国台湾共有12座晶圆厂或先进封装厂正在建设中◈ღღ。针对2026年的最新计划◈ღღ，台积电预计将在台湾新建4座晶圆厂及2座先进封装厂◈ღღ。
其中◈ღღ，在最先进的2nm及更先进制程布局上◈ღღ，位于新竹的Fab 20厂与高雄的Fab 22厂作为主要量产基地◈ღღ，已于2022年动工并正式进入量产阶段◈ღღ。此外◈ღღ，台中Fab 25厂也已于2025年展开动工◈ღღ，并计划于2028年开始量产2nm与更先进的制程◈ღღ。为支持客户持续成长的庞大需求◈ღღ，台积电也强调将持续在台湾扩张先进封装产能◈ღღ。
美国亚利桑那州◈ღღ：台积电第一座晶圆厂已于2024年四季度量产4nm制程◈ღღ，预计至2026年产能将实现1.8倍的增长◈ღღ，且该晶圆厂良率表现已达到与台湾总部相当的水平◈ღღ；第二座晶圆厂的设备搬迁计划于2026年下半年进行◈ღღ，预计2027年下半年开始生产3nm制程◈ღღ；第三座晶圆厂于2025年上半年动工◈ღღ，主体结构已于近日顺利封顶◈ღღ；第四座晶圆厂以及首个先进封装设施的建设预计将于今年启动◈ღღ。近期◈ღღ，台积电已顺利取得现有厂区旁的新土地◈ღღ，以支持进一步的扩张计划◈ღღ。
日本熊本◈ღღ：第一座晶圆厂（P1）已进入22及28nm的量产阶段◈ღღ，40nm制程亦在持续开发中;第二座厂（P2）的新建计划调整进展顺利◈ღღ，于2025年开始建设◈ღღ，将升级提供3nm技术◈ღღ。台积电预计◈ღღ，熊本厂2026年针对28与22nm的产出将达到2025年的20倍◈ღღ，且良率同样达到与台湾总部相当的水平◈ღღ。
德国德累斯顿◈ღღ：台积电合资的特殊制程晶圆厂已于2024年开始建设◈ღღ，并按计划推进◈ღღ。该晶圆厂专注于汽车与工业应用◈ღღ，将首先支持欧洲客户采用28nm和22nm工艺◈ღღ，随后提供16nm和12nm工艺◈ღღ。
台积电指出◈ღღ，其2nm家族的N2制程已于2025年第四季开始量产◈ღღ，N2P则计划于2026年下半年开始量产◈ღღ。而搭载名为超级电轨（Super Power Rail）的背面供电技术的A16制程预计于2026年下半年生产就绪◈ღღ。
而为了给客户提供更多元的选择◈ღღ，台积电还将推出基于N2进一步优化的N2X与N2U制程◈ღღ，将分别于2027年与2028年量产◈ღღ。其中N2U相较于N2P◈ღღ，速度加快3%至4%◈ღღ、功耗降低8%至10%◈ღღ，并提升约3%的逻辑密度◈ღღ，为AI◈ღღ、HPC与制程手机应用提供绝佳的均衡选择◈ღღ。
台积电业务开发副总经理袁立本表示◈ღღ，台积电已收到约25个2nm产品设计定案人工学院修改器◈ღღ，另有超过70个客户设计正在规划或进行中◈ღღ。AI◈ღღ、HPC与手机应用加速采用2nm◈ღღ，2nm第二年的设计定案数量约为5nm同期的4倍◈ღღ。
在备受瞩目的埃米级制程方面◈ღღ，A14制程预计于2028年进入量产◈ღღ。A14制程采用了第二代纳米片晶体管技术——NanoFle Pro和超级电轨技术◈ღღ，相较于N2制程◈ღღ，在相同功耗下速度最高可提升15%◈ღღ；在相同性能下◈ღღ，最多可降低30%功耗◈ღღ；其逻辑密度与芯片密度也将分别提升至N2的1.23倍与1.2倍◈ღღ。
A13制程是A14的光学微缩版◈ღღ，将线完全兼容的设计规则和电气特性的前提下（客户能快速从A14迁移至A13）◈ღღ，面积缩小约6%◈ღღ，晶体管密度相应提升◈ღღ，预计于2029年进入生产◈ღღ。
A12将继续采用台积电第二代纳米片晶体管NanoFlex Pro技术和超级电轨技术◈ღღ，同时在正面和背面进行微缩以实现整体密度提升凯发K8旗舰厅AG登录◈ღღ，计划于2029年量产◈ღღ。
按照台积电的说法◈ღღ，N2◈ღღ、N2P◈ღღ、N2U◈ღღ、A14凯发K8旗舰厅AG登录◈ღღ、A13主要是面向客户端（智能手机◈ღღ、消费电子）的节点◈ღღ，这类节点强调成本◈ღღ、能效和IP复用◈ღღ，强大的设计兼容性至关重要◈ღღ，客户可接受渐进式改进◈ღღ。
A16◈ღღ、A12则主要是面向面向AI/HPC数据中心的节点◈ღღ，这类节点必须提供显著的性能提升以证明技术过渡的合理性◈ღღ，成本相对次要◈ღღ。同时◈ღღ，这两个节点还集成了Super Power Rail（SPR）背面供电技术◈ღღ，以解决AI数据中心的电源完整性和电流传输限制问题◈ღღ，更新周期为两年◈ღღ。
需要指出的是◈ღღ，台积电A13和A12均无需使用High-NA EUV光刻设备◈ღღ，台积电计划至少到2029年继续使用现有的低数值孔径EUV设备◈ღღ。张晓强对此表示◈ღღ：“我们仍然能够充分利用现有EUV技术的优势◈ღღ，而无需转向高数值孔径设备——要知道◈ღღ，高数值孔径设备的成本非常非常高◈ღღ。”
随着物理微缩面临挑战◈ღღ，在纳米片构架之后◈ღღ，台积电积极研发互补式场效晶体管（CFET）全球最小的可运作6T SRAM內存单元◈ღღ，其布局面积较传统纳米片设计缩小约30%◈ღღ，并成功展示由约1,000个电晶体组成之CFET环形振荡器（ring oscillators）◈ღღ。
此外◈ღღ，台积电在二维（2D）材料方面也取得显著进展◈ღღ，将2D信道的电流密度提升了三倍◈ღღ，为未来的微缩与低功耗芯片奠定基础◈ღღ。
为了支撑庞大的AI计算对于先进封装的需求◈ღღ，台积电将生产全球最大的5.5倍光罩尺寸CoWoS◈ღღ，良率超过98%◈ღღ。未来几年◈ღღ，台积电预计于2028年量产可整合20个HBM（高频宽內存）◈ღღ、14倍光罩尺寸的CoWoS◈ღღ，而大于14倍光罩尺寸且整合24个HBM的版本将于2029年就绪◈ღღ。
在系统级晶圆（SoW）技术上◈ღღ，台积电可将中介层尺寸放大超过40倍光罩尺寸◈ღღ，最多整合64个HBM与16个计算芯片◈ღღ。目前用于逻辑晶粒整合的SoW-P已自2024年起量产◈ღღ，结合HBM的SoW-X预计于2029年就绪凯发K8旗舰厅AG登录◈ღღ。
在3D堆叠技术方面◈ღღ，台积电的SoIC芯片尺寸持续缩小◈ღღ，与2015年推出的2.5D CoWoS芯片相比◈ღღ，SoIC的互连密度提高了56倍◈ღღ，性能提高了5倍◈ღღ。目前◈ღღ，具备6μm键合间距的版本已于2025年量产◈ღღ，并将逐步推进至2028年量产的N2对N2堆叠◈ღღ，以及2029年的A14对A14堆叠（4.5μm间距）人工学院修改器◈ღღ。
随着AI服务器计算需求的高速增长◈ღღ，数据传输的延迟与功耗成为业界急需克服的关键瓶颈◈ღღ。为突破传统铜线的物理极限◈ღღ，紧凑型通用光子引擎（COUPE）与光电共封装（CPO）技术正成为新世代AI 基础设施的核心解决方案◈ღღ，也成为半导体业界关注的焦点◈ღღ。
据介绍◈ღღ，COUPE技术如果搭载于CPO中◈ღღ，可提供4倍的功耗效率并减少90%延迟◈ღღ；若建构在中介层上◈ღღ，更能达到10倍功耗效率与减少95%延迟的惊人表现◈ღღ。
台积电表示◈ღღ，在典型的AI服务器架构中◈ღღ，计算托盘内的GPU与负责数据分配的交换器（Switch）之间传统上多依赖铜线连接◈ღღ，而交换器与交换器之间则已广泛采用光学传输◈ღღ。为进一步提升整体传输效能◈ღღ，业界积极推动紧凑型光学封装（COP）◈ღღ，其核心理念是“尽可能以光学传输取代铜线”◈ღღ，甚至在电路板上最后的几公分也改为采用光学连接◈ღღ。
台积电业务开发组织副总经理袁立本指出◈ღღ，这项技术的核心在于利用SoIC技术◈ღღ，将普通的逻辑芯片（即电子集成电路◈ღღ，EIC）与光学芯片（PIC）进行紧密整合◈ღღ。当光信号进入后凯发K8旗舰厅AG登录◈ღღ，这两种新片会互相协作◈ღღ，将光信号翻译成电信号再输出给核心的GPU◈ღღ。
插拔式与电路板层级（On-PCB）◈ღღ：这是2025年的主流与现有方案◈ღღ，光电转换后仍需通过铜线行经较长的电路板与芯片基板◈ღღ，虽然已有进步◈ღღ，但传输距离仍相对较长◈ღღ。
基板层级（On-Substrate）◈ღღ： 2026年下半年的重大进展◈ღღ，是将光学转换元件从电路板移入芯片封装的基板上◈ღღ。仅仅是缩短这段微小的实体距离◈ღღ，就带来了显著的性能跃升◈ღღ。数据显示◈ღღ，在基板上搭载COUPE技术的CPO◈ღღ，可提供传统铜线倍的功耗效率◈ღღ，并将传输延迟大幅减少高达90%◈ღღ。
中介层层级（On-Interposer）◈ღღ：这是技术发展的下一步◈ღღ，也是提升性能的关键◈ღღ。通过在中介层上使用COUPE技术◈ღღ，将光学元件推得离核心运算单元更近◈ღღ，预计可实现10倍的功耗效率与高达95%的延迟减少◈ღღ。专家解释◈ღღ，下一阶段的传输速率提升◈ღღ，并非来自光学速度本身的改变◈ღღ，而是因为电信号转换后的实体传输距离更贴近逻辑计算核心◈ღღ。
根据台积电的最新研发进度人工学院修改器◈ღღ，搭载COUPE技术的全球首个200Gbps微环调变器（MRM）预计将于2026年进入量产◈ღღ。在优异的制程控制下◈ღღ，采用该技术的MRM能实现低于1E-08的极低位元误差率◈ღღ。展望未来◈ღღ，业界将持续扩展技术能力◈ღღ，朝向400Gbps调变器◈ღღ、多波长技术与多列光纤阵列单元发展◈ღღ，终极目标是在2030年实现高达4Tbps/mm的频宽密度凯发K8旗舰厅AG登录◈ღღ。
尽管目前的CPO技术主要仍应用于交换器上的数据沟通◈ღღ，但包括广达等业界专家的“终极梦想”◈ღღ，是能让光信号直接跨越交换器进入GPU◈ღღ。随着3D Fabric等先进封装技术持续推进◈ღღ，未来我们将有望看到高带宽内存（HBM）◈ღღ、逻辑芯片与光学封装在同一架构中完美堆叠◈ღღ，为下一代AI计算奠定无与伦比的硬件基石◈ღღ。
在特殊制程方面◈ღღ，台积电车用技术N3A已经通过验证◈ღღ，下一代车用制程N2A预计于2028年第一季通过车规验证◈ღღ。
在非易失性内存方面◈ღღ，台积电12nm RRAM已准备接受客户设计◈ღღ，预计2026年底将通过车用验证◈ღღ；16nm MRAM也已准备好支持车用MCU◈ღღ。
针对显示器◈ღღ，台积电推出了专为OLED和Micro Display设计的16HV平台◈ღღ，相较前代28HV◈ღღ，能为高阶智能手机驱动IC降低35%功耗◈ღღ，并为AI眼镜缩小40%显示面积及降低26%功耗◈ღღ。
台积电业务开发组织副总袁立本指出◈ღღ，智能眼镜等AI边缘设备不只需要先进逻辑制程◈ღღ，也需要高压显示人工学院修改器◈ღღ、射频与特殊制程同步升级◈ღღ，以优化关键的显示与功耗问题◈ღღ，对此台积电也有配套的制程与技术服务◈ღღ。
目前◈ღღ，台积电已经推出业界首个鳍式场效晶体管（FinFET）高压平台N16HV◈ღღ，用于可折叠◈ღღ、轻薄OLED与AR眼镜◈ღღ。 相较28nm高压制程◈ღღ，N16HV用于近眼显示引擎背板时◈ღღ，可将芯片面积缩小40%◈ღღ、功耗降低约20%◈ღღ，有助智能眼镜朝更轻薄◈ღღ、更省电◈ღღ、可长时间配戴方向发展◈ღღ。
N4C RF为目前最先进的RF CMOS技术◈ღღ，与N6 RF+相比◈ღღ，可为智能手机与AI驱动智能眼镜等数字密集型RF SoC产品降低39%功耗◈ღღ、缩小33%面积◈ღღ，可大幅优化AI穿戴装置体验◈ღღ。
张晓强指出◈ღღ，AI应用百花齐放◈ღღ，衍生出智能手机◈ღღ、智能眼镜凯发K8旗舰厅AG登录◈ღღ、自动驾驶汽车与人型机器人等终端应用◈ღღ，智能眼镜最具潜力的原因在于◈ღღ，不论AI如何推进◈ღღ，人类与外界互动最有效率的方式仍是“视觉”◈ღღ，未来智能眼镜有机会把数据中心的强大智能◈ღღ，实时带入使用者眼前◈ღღ。
张晓强认为◈ღღ，AI若要真正无所不在◈ღღ，就必须嵌入各类电池供电的边缘装置◈ღღ。 智能眼镜虽仍在起步阶段◈ღღ，但想像空间庞大◈ღღ，未来可透过高速连网与AI运算◈ღღ，把数据中心智慧连结到人类大脑与日常生活场景◈ღღ。不过◈ღღ，智能眼镜要从笨重的护目镜般设计人工学院修改器◈ღღ，演进到可日常配戴的轻薄眼镜◈ღღ，仍需要约两个数量级的技术提升◈ღღ，核心关键在于降低功耗◈ღღ。凯发K8旗舰厅◈ღღ。凯发APP◈ღღ。凯发k8国际◈ღღ，凯发K8官网◈ღღ，AG凯发K8真人娱乐◈ღღ，
