凯发K8国际娱乐官网|一个男孩子顶哭另一个男孩子|【芯片】工艺流程解读

　　第一步★◈：加工芯片工艺★◈，需要在硅片上刻蚀出相关电路★◈；代表企业有★◈：台积电（中国台湾）★◈、中芯国际★◈。中芯国际★◈，虽然与国际先进水平还有差距★◈，特别是与台积电★◈、三星差距较大★◈，但是未来不是没有希望凯发K8国际娱乐官网★◈，中芯国际在这方面正在努力追赶凯发K8国际娱乐官网凯发K8国际娱乐官网★◈，目前制程已经达到14nm★◈，正在向10nm以下努力★◈，与国际先进水平的差距目前在10到15年的水平一个男孩子顶哭另一个男孩子一个男孩子顶哭另一个男孩子★◈。

　　第二步★◈：加工芯片封装测试★◈，代表企业有★◈：长电科技★◈。从技术难度来说★◈，比芯片加工低一些★◈，长电科技在这方面的技术虽然不能说是国际一流★◈，但是已经做到国内第一★◈，比如技术含量比较高★◈，前景比较广阔的Fan-out和Sip系统级封装★◈，主要客户有★◈：华为海思等芯片封装★◈。

　　我们先看看★◈，晶圆代工龙头台积电★◈，十几年前布局封测领域一个男孩子顶哭另一个男孩子★◈，提出InFO和CoWOS封装技术凯发K8国际娱乐官网★◈。通过在苹果的A10芯片上运用InFO封装★◈，减小了芯片的30%的厚度一个男孩子顶哭另一个男孩子凯发K8国际娱乐官网★◈，拉开了与三星的差距凯发K8国际娱乐官网★◈，从而确立的晶圆代工厂第一的位置一个男孩子顶哭另一个男孩子★◈。2016年最高端的产品开始采用CoWoS封装CoWoS能让此类产品的效能提升 3到6倍★◈。目前台积电CoWoS 封装技术获得超过50个客户使用★◈，封装成为台积电拉开与三星★◈、英特尔距离的重要差异点凯发K8国际娱乐官网★◈。

　　2018年台积电启动投资约700亿元人民币的先进封测厂★◈，预计2020年完成设厂★◈。台积电作为晶圆厂正深度参与封测领域凯发K8国际娱乐官网★◈。k8凯发★◈！晶片产业凯发K8官网首页★◈。凯发K8旗舰厅★◈，AG凯发K8真人娱乐