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台湾积体电路制造股份有限公司ღღ◈，简称台积电ღღ◈、TSMCღღ◈，是台湾一家半导体制造公司ღღ◈，成立于1987年ღღ◈，是全球第一家ღღ◈、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业ღღ◈，总部与主要工厂位于新竹科学园区ღღ◈。2013年营收19.85亿美元凯发K8官网首页ღღ◈，晶圆代工市占率46%ღღ◈，为全球第一ღღ◈。
#硬声创作季 【科技】绿厂将发布安培架构专业卡 TSMC冲击2nm制程 [303]
台积电38亿美元欧洲建厂/瑞萨收购法国物联网芯片公司/热点科技新闻点评
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台积电市值单日激增2074亿台币 台积电反诉芯片代工格罗方德侵权25项专利
ICinsightsღღ◈：2018年15大半导体供应商排名出炉ღღ◈，仅高通负增长
据报道ღღ◈，中国台湾经济部门投资审议会于2024年3月25日批准了5件重大投资案ღღ◈，其中包括台积电以30亿美元增资英属维尔京群
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Infineon成功穿越了行业低迷期ღღ◈，证明了该公司明智的投资ღღ◈。现在的挑战是ღღ◈，为了证明这不是一次偶然的表现ღღ◈，他们还需要抵御
台湾积体电路制造股份有限公司ღღ◈，简称台积电ღღ◈、TSMCღღ◈，是台湾一家半导体制造公司ღღ◈，成立于1987年ღღ◈，是全球第一家ღღ◈、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业ღღ◈，总部与主要工厂位于新竹科学园区ღღ◈。2013年营收19.85亿美元ღღ◈，晶圆代工市占率46%ღღ◈，为全球第一ღღ◈。
台湾积体电路制造股份有限公司ღღ◈，简称台积电ღღ◈、TSMCღღ◈，是台湾一家半导体制造公司ღღ◈，成立于1987年ღღ◈，是全球第一家ღღ◈、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业ღღ◈，总部与主要工厂位于新竹科学园区ღღ◈。2013年营收19.85亿美元ღღ◈，晶圆代工市占率46%ღღ◈，为全球第一ღღ◈。
2011年资本额约新台币2,591.5亿元ღღ◈，市值约1,000亿美金凯发K8官网首页凯发K8官网首页ღღ◈，为台湾市值最大的上市公司ღღ◈。台积公司总产能已达全年430万片晶圆ღღ◈，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十ღღ◈。
据国外媒体报道日本zljzljzlj精品ღღ◈，像硅谷大多数芯片专业设计公司一样ღღ◈，Altera一直坚持一个可信的方案ღღ◈：在国内设计芯片ღღ◈，在亚洲生产芯片ღღ◈。对这家位于圣何塞（加州）销售电话设备芯片的公司来说ღღ◈，这就意味着要将芯片生产外包给台积电ღღ◈，其尖端芯片制造工厂可为客户节省资金ღღ◈，因为如果客户要自己建造同样的工厂至少需要投入40亿美元ღღ◈。
芯片代工行业规模每年达到393亿美元ღღ◈，台积电是其中领先的公司ღღ◈，每销售一部智能手机其可获得7美元ღღ◈。但2013年2月下旬凯发K8官网首页ღღ◈，Altera宣布将其先进芯片订单给了英特尔ღღ◈，传统上英特尔只专注自己生产微处理器而不是为其他公司代工ღღ◈。随着PC销售低迷ღღ◈，这家全球最大的芯片制造商为其过剩的产能寻找新的出路ღღ◈。英特尔代工业务副总裁苏尼特里克希（Sunit Rikhi）表示ღღ◈，赢得Altera的业务“极大地提高了我们团队的信心”ღღ◈。
英特尔还与小的设计公司如Tabula和Achronix半导体签署合同ღღ◈。2位未被授权公开披露的消息人士称ღღ◈，英特尔也将为思科系统生产芯片ღღ◈。这些胜利只是英特尔为与台积电和其他代工厂争夺更大的客户苹果ღღ◈，所做的热身ღღ◈。香港汇丰银行的分析师史蒂文佩拉约（Steven Pelayo）称日本zljzljzlj精品ღღ◈，IC Insights的数据显示日本zljzljzlj精品ღღ◈，这家iPhone制造商从三星电子购买了39亿美元定制芯片凯发K8官网首页ღღ◈，苹果希望扩大芯片采购来源ღღ◈，避免让其竞争对手变得更强ღღ◈。
佩拉约称ღღ◈，台积电有着先到优势ღღ◈，因为其在采用苹果需要的先进技术生产芯片上是领先者ღღ◈，尤其是移动芯片ღღ◈。他估计年底台积电将获得约三分之一的苹果芯片订单ღღ◈，1年后可获得50%的订单ღღ◈。在尺寸减少1半的下一代芯片上ღღ◈，英特尔将会有更大的机会ღღ◈。至于全球第三大代工商和最大的智能手机制造商三星ღღ◈，已经在努力扩大客户ღღ◈，以防苹果订单的减少ღღ◈。佩拉约称ღღ◈，其手机业务（使其成为最大的零部件采购商）ღღ◈，在获得芯片制造商的订单上起到作用ღღ◈，“这有点像你给我好处ღღ◈，我也不会亏待你”ღღ◈。
随着芯片制造商之间的竞争加剧ღღ◈，尚不清楚英特尔能获得多少新客户ღღ◈。很多更大些的芯片设计公司不与台积电竞争ღღ◈，但与英特尔争夺设计合同ღღ◈，这限制了这家位于圣克拉拉（加州）芯片制造商的空间ღღ◈。Ji Asia分析师史蒂夫迈尔斯（Steve Myers）表示ღღ◈：“我预计英伟达或高通或博通可能会寻找与英特尔合作的机会ღღ◈，但台积电客户群很大一部分不一定会对英特尔感兴趣”ღღ◈。
英特尔潜在的客户也需要这家美国芯片制造商保证长期致力于代工业务ღღ◈。台积电长期以来一直为外包客户服务ღღ◈，但英特尔没有ღღ◈。Bloomberg Industries分析师阿南德斯里尼瓦桑（Anand Srinivasan）称ღღ◈，当谈到超越其核心芯片市场时ღღ◈，英特尔已“试过多次ღღ◈，而且可以肯定没有成功”ღღ◈。过去10年该公司投入了数十亿美元开发手机芯片ღღ◈，但截至2012年底ღღ◈，占不到1%的市场ღღ◈。
英特尔的里克希承认ღღ◈，要赢得大多数代工客户依然有很长的路ღღ◈。Altera的合同“只是一张纸上的签名ღღ◈。我们需要将其转变为领先的芯片”ღღ◈。
2.5/3D-IC封装是一种用于半导体封装的先进芯片堆叠技术ღღ◈，它能够把逻辑ღღ◈、存储ღღ◈、模拟ღღ◈、射频和微机电系统 (MEMS)集成到一起
DRC的全称为design rule checkღღ◈，也就是设计规则检查ღღ◈。广义上DRC会包含很多分类ღღ◈，只要是设计规则广义上都可以成为DRCღღ◈。
上一篇文章我们介绍了Arm的Cortex-X1至Cortex-X3系列处理器ღღ◈，2023年的5月底ღღ◈，Arm如期发布了新一年的处理器架构
在上一篇文章“从A76到A78——在变化中学习Arm微架构”中ღღ◈，我们了解了Arm处理器微架构的基本组成ღღ◈，介绍了Armv8架构最后几代经典处理器架构ღღ◈。
大家都知道ღღ◈，芯片设计和生产是一个非常复杂的过程ღღ◈。光一台生产芯片的光刻机就包含了约10万个零部件ღღ◈。
量子效率光谱是CMOS图像传感器的关键参数之一ღღ◈，可以反映CMOS图像传感器对不同波长下的感光能力ღღ◈，进而影响图像的成像质量ღღ◈。
进入2010年代后ღღ◈，线宽接近原子的尺寸ღღ◈，微细化的速度开始放缓ღღ◈；随着前沿制造技术的使用成本越来越高ღღ◈，设计方法正在转向多芯片模块ღღ◈。
对于现在的集成电路而言ღღ◈，纳米数字已经不再代表栅长ღღ◈。那么实际的栅长则可以由TEM照片获得ღღ◈。以下图片皆为网上收集的带标尺的TEM照片凯发K8官网首页ღღ◈，可以给栅长与工艺名称之...
据报道ღღ◈，中国台湾经济部门投资审议会于2024年3月25日批准了5件重大投资案ღღ◈，其中包括台积电以30亿美元增资英属维尔京群岛的TSMC GLOBAL LT...
NVIDIA 于今日宣布ღღ◈，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制ღღ◈，TSMC 和 Synopsys 将在生产中使用 NVIDIA 计算光刻平台ღღ◈。
据悉凯发K8官网首页ღღ◈，TSMC与日本知名企业索尼ღღ◈、电装株式会社以及丰田汽车共同投资了JASM在熊本的项目ღღ◈。其中ღღ◈，熊本一厂将提供12nmღღ◈、16nmღღ◈、22nm及28nm制程...
台湾半导体制造公司（TSMC）已经确认ღღ◈，由于仍在等待美国政府补助的确定ღღ◈，该公司
印度和TSMC能否成功合作？ 尽管观察家们质疑印度吸引先进芯片制造商的能力ღღ◈，但这是该国决心追求的目标ღღ◈，我们相信最终会实现ღღ◈。
消息来源表示ღღ◈，TSMC 8英寸及12英寸晶圆工厂的利用率已分别回升至70-80%和80%ღღ◈。尤其值得注意的是ღღ◈，28纳米制程的利用率已重返80%的常态范围ღღ◈；...
Infineon成功穿越了行业低迷期ღღ◈，证明了该公司明智的投资ღღ◈。现在的挑战是ღღ◈，为了证明这不是一次偶然的表现ღღ◈，他们还需要抵御中国竞争对手的挑战ღღ◈，并在快速变化...
德国政府曾承诺对在德国投资的外国半导体制造企业提供巨额正式援助ღღ◈。tsmc与荷兰的恩智浦（NXP）ღღ◈、德国的博世（Bosch）及英飞凌（Infineon）合...
Nvidia正在以foundry合作伙伴无法支持的速度增长着ღღ◈。他们将如何应对这种foundry的产能困境？谁可能从中受益？此外ღღ◈，Nvidia正在重新定义...
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PCB印刷电路板ღღ◈，又称印制电路板ღღ◈，作为电子元件的载体ღღ◈，实现了电子元器件之间的线路连接和功能实现ღღ◈。
散热孔是笔记本身上最不起眼的设计ღღ◈，但它的作用却是至关重要的ღღ◈。合理的开孔数量和位置ღღ◈，可以明显提升笔记本的散热效率ღღ◈，从而营造一个更稳定的性能输出环境ღღ◈。
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