凯发K8官网首页2025年全球半导体产业十大看点|我把数学课代表捅哭了|

　　2025年✿ღ★★◈，是先进制程代工厂交付2nm及以下工艺的时间点✿ღ★★◈。台积电2nm工艺预计2025年下半年量产✿ღ★★◈，这也是台积电从FinFet架构转向GAA（全环绕栅极）架构的第一个制程节点✿ღ★★◈，将导入纳米片晶体管技术✿ღ★★◈。三星计划2025年量产2nm制程SF2✿ღ★★◈，并将在2025—2027年陆续推出SF2P✿ღ★★◈、SF2X✿ღ★★◈、SF2Z✿ღ★★◈、SF2A等不同版本✿ღ★★◈，分别面向移动✿ღ★★◈、高性能计算及AI（SF2X和SF2Z都面向这一领域✿ღ★★◈，但SF2Z采用了背面供电技术）和汽车领域✿ღ★★◈。英特尔的Intel 18A（1.8nm）也将在2025年量产✿ღ★★◈，将采用RibbonFET全环绕栅极晶体管架构和PowerVia背面供电技术✿ღ★★◈，采用Intel 18A的首家外部客户预计于2025年上半年完成流片✿ღ★★◈。

　　HBM的迭代和制造已经开启竞速模式✿ღ★★◈。有消息称✿ღ★★◈，为了配合英伟达的新品发布节奏✿ღ★★◈，SK海力士原计划2026年量产的HBM4✿ღ★★◈，将提前至2025年下半年量产✿ღ★★◈，采用台积电3nm制程✿ღ★★◈。三星也被传出计划在2025年年底完成HBM4开发后立即开始大规模生产✿ღ★★◈，目标客户包括微软和Meta✿ღ★★◈。根据JEDEC固态技术协会发布的HBM4初步规范✿ღ★★◈，HBM4提高了单个堆栈内的层数✿ღ★★◈，从HBM3的最多12层增加到了最多16层✿ღ★★◈，将支持每个堆栈2048位接口✿ღ★★◈，数据传输速率达到6.4GT/s✿ღ★★◈。

　　2024年✿ღ★★◈，先进封装景气复苏✿ღ★★◈，引领封测产业向好✿ღ★★◈。2025年✿ღ★★◈，先进封装市场需求有望持续回暖✿ღ★★◈，OSAT（封装测试代工厂商）及头部晶圆厂将进一步扩充先进封装产能✿ღ★★◈，并推动技术升级✿ღ★★◈。台积电在加速CoWoS产能扩充的同时✿ღ★★◈，将在2025年至2026年期间✿ღ★★◈，将CoWoS的光罩尺寸从2023年的3.3倍提升至5.5倍✿ღ★★◈，基板面积突破100×100mm✿ღ★★◈，最多可容纳12个HBM4✿ღ★★◈。长电科技上海临港车规级芯片成品制造基地计划于2025年建成并投入使用✿ღ★★◈。通富超威苏州新基地——通富超威（苏州）微电子有限公司项目一期预计2025年1月实现批量生产✿ღ★★◈，从事FCBGA高端先进封测✿ღ★★◈。华天科技的江苏盘古半导体板级封测项目将于2025年第一季度完成工艺设备搬入✿ღ★★◈，并实现项目投产我把数学课代表捅哭了✿ღ★★◈，致力于推动板级扇出封装技术的大规模量产✿ღ★★◈。

　　2025年✿ღ★★◈，一批AI芯片新品将发布或上市✿ღ★★◈，在架构✿ღ★★◈、制程✿ღ★★◈、散热方式等方面迭代更新✿ღ★★◈，以期提供更强算力和能效我把数学课代表捅哭了✿ღ★★◈。英特尔将在2025年推出基于Intel 18A制程的AI PC处理器Panther Lake和数据中心处理器Clearwater Forest我把数学课代表捅哭了✿ღ★★◈。英伟达预计2025年推出下一代“Blackwell Ultra”GB300✿ღ★★◈，此前发布的GB200 NVL4超级芯片将于2025年下半年供应✿ღ★★◈。AMD将在2025年推出下一代AMD CDNA 4架构✿ღ★★◈，相比基于CDNA 3架构的Instinct加速器✿ღ★★◈，AI推理性能预计提升35倍凯发K8旗舰厅✿ღ★★◈。✿ღ★★◈。AI处理器的出货动能将拉动存储✿ღ★★◈、封装等环节的成长我把数学课代表捅哭了凯发K8官网首页✿ღ★★◈。

　　2025年被诸多车规芯片厂商视为高阶智驾的决赛点✿ღ★★◈、量产上车的窗口期✿ღ★★◈。地平线Horizon SuperDrive全场景智能驾驶解决方案预计2025年第三季度交付首款量产合作车型凯发K8官网首页✿ღ★★◈，叠加征程6旗舰版“决胜2025年这一量产关键窗口期”✿ღ★★◈。黑芝麻武当系列预计2025年上车量产✿ღ★★◈，提供自动驾驶✿ღ★★◈、智能座舱✿ღ★★◈、车身控制和其他计算功能跨域融合能力✿ღ★★◈。芯擎科技自动驾驶芯片“星辰一号”计划于2025年实现批量生产✿ღ★★◈。国际企业方面✿ღ★★◈，高通于2024年10月发布的Snapdragon Ride至尊版平台将于2025年出样✿ღ★★◈。此外✿ღ★★◈，基于前代Snapdragon Ride平台凯发k8娱真人✿ღ★★◈，✿ღ★★◈，高通已与十多家中国合作伙伴打造了智能驾驶和舱驾融合解决方案✿ღ★★◈，也将在2025年继续上车✿ღ★★◈。英特尔首款锐炫车载独立显卡将于2025年量产✿ღ★★◈，满足汽车座舱对算力不断增长的需求✿ღ★★◈。

　　联合国宣布2025年为“量子科学与技术之年”✿ღ★★◈。在2024年年末✿ღ★★◈，谷歌Willow✿ღ★★◈、中国科学技术大学“祖冲之三号”等最新量子处理器接连亮相✿ღ★★◈，在量子比特数✿ღ★★◈、量子纠错✿ღ★★◈、相干时间✿ღ★★◈、量子计算优越性等方面取得突破✿ღ★★◈。2025年✿ღ★★◈，业界有望迎来更大规模的量子处理器及计算系统✿ღ★★◈。IBM将在2025年发布包含1386量子比特✿ღ★★◈、具有量子通信链路的多芯片处理器“Kookaburra”AG凯发K8真人娱乐✿ღ★★◈，✿ღ★★◈。作为演示✿ღ★★◈，IBM会将三个Kookaburra芯片接入一个包含4158量子比特的系统中凯发K8官网首页✿ღ★★◈。此外✿ღ★★◈，2025年✿ღ★★◈，IBM将通过集成模块化处理器✿ღ★★◈、中间件和量子通信来展示第一台以量子为中心的超级计算机✿ღ★★◈，并进一步提升量子电路的质量✿ღ★★◈、执行✿ღ★★◈、速度和并行化✿ღ★★◈。

　　随着AI服务器对数据传输速率的要求急剧提升✿ღ★★◈，融合了硅芯片工艺流程和光电子高速率✿ღ★★◈、高能效优势的硅光芯片备受关注✿ღ★★◈。2025年✿ღ★★◈，硅光芯片的制造工艺走向成熟✿ღ★★◈。湖南省人民政府在《加快“世界光谷”建设行动计划》中提到✿ღ★★◈，到2025年✿ღ★★◈，完成12英寸基础硅光流片工艺开发✿ღ★★◈，形成国际领先的硅光晶圆代工和生产制造能力✿ღ★★◈。《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》提到✿ღ★★◈，支持光芯片相关部件和工艺的研发及优化✿ღ★★◈，支持硅光集成✿ღ★★◈、异质集成✿ღ★★◈、磊晶生长和外延工艺✿ღ★★◈、制造工艺等光芯片相关制造工艺研发和持续优化✿ღ★★◈。在国际企业方面✿ღ★★◈，英伟达在2024年12月的IEDM 2024上展示了与台积电合作开发的硅光子原型✿ღ★★◈。台积电将在2025年实现适用于可插拔光模块的1.6T光引擎✿ღ★★◈，并完成小型可插拔产品的COUPE（紧凑型通用光子引擎）验证✿ღ★★◈。据台积电介绍✿ღ★★◈，COUPE技术使用SoIC-X芯片堆叠技术✿ღ★★◈，将电子裸片堆叠在光子裸片上✿ღ★★◈，从而在die-to-die（裸片与裸片）接口提供更低电阻和更高能效✿ღ★★◈。

　　AI正在加速与半导体设计✿ღ★★◈、制造等全流程融合✿ღ★★◈。2024年3月✿ღ★★◈，新思科技将AI驱动型EDA全套技术栈部署于英伟达GH200 Grace Hopper超级芯片平台✿ღ★★◈，将在芯片设计✿ღ★★◈、验证✿ღ★★◈、仿线月✿ღ★★◈，Aitomatic发布首个为半导体行业定制的开源大模型SemiKong✿ღ★★◈，宣称能缩短芯片设计的上市时间✿ღ★★◈、提升首次流片良率✿ღ★★◈，并加速工程师的学习曲线年✿ღ★★◈，AI有望辅助或者代替EDA的拟合类算法和工作✿ღ★★◈，包括Corner预测凯发K8官网首页✿ღ★★◈、数据拟合✿ღ★★◈、规律学习等✿ღ★★◈。在制造方面✿ღ★★◈，台积电有望在2nm及以下制程开发中使用英伟达计算光刻平台cuLitho✿ღ★★◈。该平台提供的加速计算以及生成式AI✿ღ★★◈，使晶圆厂能够腾出可用的计算能力和工程带宽✿ღ★★◈，以便在开发2nm及更先进的新技术时设计出更多新颖的解决方案✿ღ★★◈。

　　2024年✿ღ★★◈，RISC-V进一步向高性能芯片领域渗透✿ღ★★◈。中国科学院计算技术研究所与北京开源芯片研究院发布第三代“香山”开源高性能RISC-V处理器核✿ღ★★◈，性能水平进入全球第一梯队✿ღ★★◈。同时✿ღ★★◈，面向人工智能✿ღ★★◈、数据中心✿ღ★★◈、自动驾驶✿ღ★★◈、移动终端等高性能计算领域✿ღ★★◈，芯来科技✿ღ★★◈、奕斯伟✿ღ★★◈、赛昉科技我把数学课代表捅哭了✿ღ★★◈、进迭时空等一批国内企业发布了IP✿ღ★★◈，工具链✿ღ★★◈，软件平台✿ღ★★◈，AI PC芯片✿ღ★★◈、AI MCU✿ღ★★◈、多媒体处理器等芯片✿ღ★★◈，以及开发板等产品✿ღ★★◈，并在笔记本电脑✿ღ★★◈、云计算以及行业应用等领域形成一批案例✿ღ★★◈。RISC–V主要发明人Krste Asanovi预测✿ღ★★◈，2025年RISC-V内核数将增至800亿颗✿ღ★★◈。2025年也被视为中国RISC-V产业承上启下✿ღ★★◈、打造高性能标杆产品的关键一年✿ღ★★◈，加速打造标志性产品✿ღ★★◈、深化生态建设并推动RISC-V+AI融合✿ღ★★◈，成为产业共识凯发K8官网首页✿ღ★★◈。

　　在2024年✿ღ★★◈，碳化硅产业加快了从6英寸向8英寸过渡的步伐✿ღ★★◈。2025年✿ღ★★◈，碳化硅产业将正式进入8英寸产能转换阶段✿ღ★★◈。意法半导体在中国设立的合资工厂项目——安意法半导体碳化硅器件工厂预计2025年量产✿ღ★★◈。芯联集成8英寸碳化硅产线年进入规模量产✿ღ★★◈。罗姆福冈筑后工厂计划于2025年开始量产✿ღ★★◈。Resonac计划于2025年开始规模生产8英寸碳化硅衬底凯发K8官网首页✿ღ★★◈。安森美将于2025年投产8英寸碳化硅晶圆台湾积体电路✿ღ★★◈，✿ღ★★◈。